Phosbraz AG100
KUPFER-MESSING-VERBINDUNG / 10 % Ag
Eigenschaften und Anwendungsgebiete
Das Lötmittel PHOSBRAZ AG100 ist eine Legierung mit 10 % Silber. Der Silberzusatz in der Legierung steigert ihre elektrische Leitfähigkeit und Duktilität. Für die Verbindung von Kupferteilen mit Messing ist das Lötmittel PHOSBRAZ AG100 (umhüllt) eine wirtschaftlich und technisch gleichwertige Alternative zu Lötmitteln wie BRAZARGENT 5034. Es vereinfacht jedoch das Arbeiten, da das Flussmittel nicht mehr von Hand aufgetragen werden muss.
ANWENDUNG: Hauptsächlich zum Löten elektrischer Verbindungen aus Kupfer. Kupfer-Kupfer-Verbindung. Elektromotoren.
Klassifizierung
| EN ISO 3677 |
|---|
| B Cu 84 Ag P 650-750 |
Richtanalyse des Schweißgutes (%)
| Cu | P | Ag |
|---|---|---|
| 83.8 | 6.2 | 10 |
Mechanische Gütewerte des Schweißgutes
| Rm (MPa) | A (%) | d (g/cm) | Density (Kg/m³) | R.daN/mm² |
|---|---|---|---|---|
| 650 | 8 | 8.3 | 8300 | 65 |